SPEKTRA a Trimble Company parteciperà al MADE Expo 2025, in programma dal 19 al 22 novembre alla Fiera di Milano Rho, presso lo stand di Cervarolo Ingegneria srl (Padiglione 4 – Stand L21 M24). L’azienda presenterà le proprie tecnologie avanzate dedicate al rilievo e alla digitalizzazione del costruito, incontrando professionisti del settore e operatori interessati a soluzioni innovative.
Tra le tecnologie in esposizione, spiccano il Laser Scanner Trimble X9, progettato per garantire acquisizioni rapide e ad alta precisione in ambito ingegneristico, architettonico e infrastrutturale, e il sistema Emesent Hovermap ST-X, una piattaforma SLAM LiDAR pensata per rilievi in ambienti complessi, sia indoor che outdoor, anche in assenza di segnale GPS.
Durante l’evento, il team di SPEKTRA sarà a disposizione dei visitatori per dimostrazioni pratiche, approfondimenti tecnici e consigli sulle migliori strategie per la creazione di modelli digitali completi e affidabili. L’iniziativa rappresenta un’occasione unica per scoprire come le tecnologie dell’azienda possano ottimizzare i flussi di lavoro, rendendoli più precisi ed efficienti.
Per maggiori dettagli, è possibile consultare il sito ufficiale della manifestazione: www.madeexpo.it.
